一、半导体 KrF 深紫外光刻胶

1. 化学放大光刻胶主体共聚单体
   与丙烯酸酯、其他苯乙烯单体共聚，制备 KrF 248nm 光刻胶基体树脂；叔丁氧基为酸敏保护基团，曝光产酸后烘烤脱保护，裸露出酚羟基，实现曝光区溶于碱性显影液、未曝光区不溶，形成高精度线路图形。
2. 提升光刻胶综合性能

• 大位阻叔丁基提升薄膜干法蚀刻抗性，芯片刻蚀工序图形不易损耗；
• 改善树脂在 PGMEA、EL 光刻溶剂溶解性，旋涂薄膜均匀无针孔；
• 有效降低线宽粗糙度 LWR，适配存储、逻辑芯片成熟制程；
• 热稳定性优异，烘烤无热分解，抑制图形塌陷、畸变。

1. 适配品类：干式 KrF 光刻胶、厚膜 KrF 光刻胶、存储芯片专用光阻、TFT 面板像素光刻胶。

二、聚对羟基苯乙烯（PHS）中间体（基础高分子原料）

1. 均聚得到聚 4 - 叔丁氧基苯乙烯（PtBSt），酸性条件完全脱保护生成 PHS；
2. PHS 是光刻胶、环氧固化剂、电子粘接剂、阻焊油墨核心酚醛树脂原料。

三、电子显示与 PCB 感光材料

1. LCD/OLED TFT 平坦化层、像素界定 OC 绝缘光阻共聚单体，固化后高透光、耐高温制程不黄变；
2. PCB 高端感光干膜、透明阻焊油墨树脂原料，提升曝光灵敏度与线路解析度；
3. 芯片载板绝缘涂层、Mini LED 封装耐蚀树脂。

四、特种功能高分子合成

1. 功能性共聚树脂：与甲基丙烯酸酯、苯乙烯共聚，制备可后修饰羟基功能高分子；
2. 高分子表面活性剂、两亲嵌段聚合物，用于纳米自组装、微球载体；
3. 耐酸碱、耐热特种涂料、电子保护膜树脂，脱保护后酚羟基可交联固化，漆膜附着力、耐化学性大幅提升。

五、有机合成研发砌块

1. 乙烯基参与 Heck、Suzuki 等偶联反应，构建芳香共轭光电骨架；
2. 叔丁氧基作为酚羟基稳定保护基，多步合成中屏蔽酚羟基，最终酸解脱保护；
3. 新药、有机光电材料（OLED、OPV、液晶）芳香片段合成原料。